第1章 产品简介

1.1 产品概述

TO封装即同轴封裝，由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的外界气体输入，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片，就位于TO管座上，将管座安装于集成电路板上，传感器芯片即可正常工作。

1.2 产品特点

（1）微型化设计，整机体积小、重量轻、易安装，可搭载在空气质量检测、VOC监视器等多种外观传感器使用。

（2）不锈钢防护网，高防护、易清洁有效保护不受

颗粒物及杂质的影响，易于维护和使用。

（3）响应快速，高性能芯片，突破性制程工艺，产品性能显著提升。

（4）低功耗，耐高/低温，产品使用寿命长、低成本、驱动电路简单。高分辦率、高灵敏度、响应速度快、抗干扰力强。

1.3 参数指标

TO封装VOC(1.4V)

1.4 产品外观

下图是产品的外观和结构尺寸图,，如图所示：

1.5 基本电路

1.6 使用环境

多种场合轻松应对：广泛安装用于空气清新机控制、通风控制、空气质量检測、VOC监视器、气味监视器等产品。

1.7 信号输出

模拟信号为模拟量输出。是指信号波形模拟着信息的变化而变化，其主要特征是幅度是连续的，可取无限多个值;而在时间上则可连续，也可不连续。