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感谢您使用精讯畅通科技的系列产品。为使您更好地使用本公司产品，减少因使用不当造成的产品故障，使用前请务必仔细阅读本说明书并按照所建议的使用方法进行使用。如果您不依照本说明书使用或擅自去除、拆解、更换传感器内部组件，本公司不承担由此造成的任何损失。

您所购买产品的颜色、款式及尺寸以实物为准。

本公司秉承科技进步的理念，不断致力于产品改进和技术创新。因此，本公司保留任何产品改进而不预先通知的权力。使用本说明书时，请确认其属于有效版本。同时，本公司鼓励使用者根据其使用情况，探讨本产品更优化的使用方法。

请妥善保管本说明书，以便在您日后需要时能及时查阅并获得帮助。

威海精讯畅通电子科技有限公司

第一章产品简介

1.1产品概述

JXSP-S51型号硅光电池产品是我公司研究的一款高灵敏度的光敏传感器，标准型的TO-5封装, 是传统CDS光敏电阻的理想替代产品。该硅光电池是一种直接由光能转换成电能的半导体器件，属整流光电元件。它有一个大面积的PN结，当光照射到PN结上时，在PN结两端便产生电动势 在电极之间就能输出一定的电流和电压。适用于光电检测元件、近红外探测器、光电读出、光电耦合、光栅测距、激光准直特性识别以及光电开关等产品特色：硅光电池具有光电倍增管、光电管、硒光电池所无法比拟的宽光谱响应，它特别适用于工作在300NM到1000NM光谱范围的各种光学仪器。对红光有较高的灵敏度，器件体积小，性能稳定可靠，电路设计简单灵活，是光电管和硒光电池的更新换代产品。

1.2功能特点

（1）灵敏度高

（2）高稳定性

（3）反应快速

（4）体积小

（5）低电流

（6）可靠性好

（7）光谱性能哈

（8）应用范围广

1.3产品用途

硅光电池是专为各种光学仪器，如分光光度计、比色计、白度计、照度计、亮度计、色度计、光功率计、火焰检测器、彩色放大机等而设计的半导体光接受器。应用领域精密分析、环保监测、生物光子、生命科学、药物研究、临床应用诊断、工业测
控、激光加工、高能物理、宇宙研究、地矿探测等。

第二章主要参数

2.1产品参数

表1

注意：在日常测试中，影响硅光电池测试结果误差的因素有很多种，例如：光源性质(自然光、人造光源、白炽灯、日光灯、不同颜色的LED光谱均不相同)、电源电压Vdd不同、接收光源角度的不同，均可能造成技术指标的参数变化。

2.2 曲线特性

图1

2.3 结构尺寸图

俯视图2                                 侧视图3

注：尺寸图为手工测量误差为±0.2mm，请以实际尺寸为主

2.4 典型参考电路

图4

第三章焊接

焊接过程中的不慎操作将会引起产品的损坏，请务必注意。焊接过程中应避免对产品支架或封装部分施加压力。焊接时，请保证焊接位置与封装树脂底部有一定的距离，该距离因不同的焊接方法而有所不同，请参照以下推荐焊接条件。

表2

l 本产品不适合做回流焊接。

l 手工焊接只可焊接一次。

l 器件外部温度在40℃以下时，才可以对其进行处理。避免高温时操作对ALS造成损伤。

l 在焊接温度回到正常以前，必须避免使ALS 受到任何震动或外力。

l 在焊接后推荐使用酒精进行清洗，在温度不高于30℃的条件下持续1分钟，不高于50℃的条件下持续30秒。使用其他类似溶剂清洗前，请先确认使用的溶剂不会对ALS的封装和环氧树脂部分造成损伤。

注意：此一般指导原则并不适用于所有PCB 设计和焊接设备的配置。具体工艺受到诸多因素的影响，请根据特定的PCB设计和焊接设备来确定焊接方案。

第四章 注意事项

1、不要在超出产品规格范围的情况下使用；
2、规格书提到的应用电路仅作参考，在实际应用中根据具体的需要来设计电路和调整参数；
3、焊接温度和时间不能超过额定范围，在焊接过程中或焊接完成时尽量避免外力作用于引脚，不要重复焊接；
4、本产品为网络版本的参数表，若有参数或型号变更恕不另行通知，请采购前和工组人员取得联系，索取样品进行产品测试或认证。样品通过并签订承认书后再进行批量采购；
5、产品表面的损伤和污染会影响光电流，避免在过于潮湿环境中使用

6、特别注意不要对着人的眼睛。

7、需长时间点亮激光头的请适当加大限流电阻
8、激光头发射的是红色激光束，即平行光束。
只有在有雾或者有其他介质的前提下才能看到微弱的红线，而在通常情况下看到的是一个红点。

第五章产品命名规则

表3